什么是无机抗菌剂

无机抗菌剂行业的一般定义

        利用银、铜、锌等金属的抗菌能力，通过物理吸附离子交换等方法，将银、铜、锌等金属（或其离子）固定在氟石、硅胶等多孔材料的表面制成抗菌剂，然后将其加入到相应的制品中即获得具有抗菌能力的材料。因为锌、铜等金属抗菌能远不及银，因此，银离子抗菌剂在无机抗菌剂中占有主导地位。

        由玻璃、磷酸锆、沸石、陶瓷、活性炭等载体制成的银离子类的抗菌剂，耐热温度可达1300℃以上，有时为了提高协同作用，再添加一些铜离子、锌离子。在无机抗菌剂中，主要有银系列、铜系列、锌系列和钛系列。在此基础上还有银锌复合体系、银锌铜复合系、无机有机复合体系、负离子体系等，此外，水银、镉、铅等金属也具有抗菌能力，但对人体有害；铜、镍、铅等离子带有颜色，将影响产品的美观。

        无机抗菌剂还有氧化锌、氧化铜、磷酸二氢铵、碳酸锂等。

无机抗菌剂的一般特点

        无机抗菌剂的特点是安全性、耐热性、耐久性较好，是目前纤维、塑料、建材中使用较多的抗菌剂。不足之处在于价格较高和抗菌的迟效性，不能像有机抗菌剂那样迅速杀灭细菌，但因其在缓释长效性、耐热性、安全性、广谱性和可加工性等方面较天然、有机抗菌剂有明显优势，因此无机抗菌剂已成为目前抗菌材料及技术中研究应用最多的一类抗菌剂。

无机银系抗菌剂抗菌原理

        因抗菌元素和载体材料的不同各异。以银系为代表的抗菌剂属接触反应抗菌机理，当微量的银离子到达微生物细胞时，因后者带负电荷，依靠库仑引力使两者牢固吸附，进而破坏其电解质平衡，导致微生物由于细胞壁受损而被杀灭。
        另一种观点认为，银离子穿透细胞壁进入细胞内部并与SH基反应，使蛋白质凝固，破坏细胞合成酶的活性，细胞丧失分裂增殖能力而达到抗菌的作用。此外，由于银离子的催化作用，将空气和水中溶解的氧变成了活性氧，它能损坏细胞表面结构从而达到抗菌作用。

        针对不同的应用领域，可以设计出不同抗菌效果与时效的无机抗菌剂，其技术指标也因此而有所差异。研究表明，在无机抗菌剂中引入稀土元素可以激活银系和光触媒系抗菌剂，从而更有效地强化材料的抗菌效能。